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금속 천공판 골판 구조 포장

금속타공판 구조의 패킹은 다양한 재질의 금속판으로 제작됩니다. 플레이트는 천공되어 일련의 5mm 구멍을 형성한 다음 주름을 형성합니다. 이 디자인은 액체를 고르게 분포시킵니다. 또한 구조화된 패킹의 표면 젖음성을 향상시킬 수 있습니다. 다공판 구조의 패킹은 강도가 높고 내식성, 방청성이 우수하여 대구경 컬럼 및 고액하중 용도에 사용됩니다.
유효성:
금속 천공판 골판 구조 포장
금속 천공판 골판 구조 포장
금속 천공판 골판 구조 포장

금속타공판 구조의 패킹은 다양한 재질의 금속판으로 제작됩니다. 플레이트는 천공되어 일련의 5mm 구멍을 형성한 다음 주름을 형성합니다. 이 디자인은 액체를 고르게 분포시킵니다. 또한 구조화된 패킹의 표면 젖음성을 향상시킬 수 있습니다. 다공판 구조의 패킹은 강도가 높고 내식성, 방청성이 우수하여 대구경 컬럼 및 고액하중 용도에 사용됩니다.
돌출판 구조 패킹이라 불리는 특수한 다공판 구조 패킹이 있습니다. 플레이트는 필터링 효율을 향상시키기 위해 플레이트 표면에 돌출되어 있습니다.


다공판 구조 패킹 사양

모델

특정 면적
(m 2/m 3)

부피밀도
(kg/m2 3)

공극률
(%)

압력 강하
(Pa/m 3)

이론 단수
m-1

125Y

125

100

98.5

200

1 - 1.2

250Y

250

200

97

300

2 - 3

350Y

350

280

95

350

3.5 - 4

500Y

500

360

93

400

4 - 4.5

125X

125

100

98.5

140

0.8 - 0.9

250X

250

200

97

180

1.6 - 2

350X

350

280

95

230

2.3 - 2.8

500X

500

360

93

280

2.8 - 3.2


구조화된 패킹은 기하학적 모양과 주름 각도가 다른 여러 개의 패킹으로 구성됩니다. 다른 주름 각도에 따라 X 유형과 Y 유형으로 나눌 수 있습니다. X 유형은 30° 각도를 나타내고 Y 유형은 45° 각도를 나타냅니다. X형 구조 패킹은 압력 강하가 작고, Y형 구조 패킹은 물질 전달 특성이 더 좋습니다.

금속구조 패킹은 저탄소강, 스테인레스강, 모넬, Ti 등 다양한 금속재료로 제작할 수 있습니다. 스테인레스 스틸 구조의 패킹은 내식성, 방청성이 우수하고 내구성이 우수하여 가장 널리 사용됩니다. 금속구조 패킹에는 다양한 패킹 유형이 있는데, 와이어 거즈 구조 패킹과 천공판 구조 패킹으로 나눌 수 있습니다.

애플리케이션

당사의 고성능 골판 구조 패킹은 다음 용도에 적합합니다.

· 진공 및 대기압 원유 분류기

· FCC 주요 분류기

· TEG 접촉기

많은 이론적 단계가 필요한 공정, 낮은 액체 속도의 흡수/박리 시스템 및 넓은 작동 범위가 필요한 모든 응용 분야에는 구조화된 패킹을 사용하십시오. 당사의 구조화된 포장 제품은 다목적이며 맞춤화가 가능하므로 새로운 시스템과 기존 컬럼 개조 모두에 탁월한 선택입니다.


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